计算机缩写术语完全介绍

• 　英文术语完全介绍
  在每组术语中，我按照英文字母的排列顺序来分类。

  1、CPU
  3DNow!（3Dnowaiting，无须等待的3D处理）
  AAM（AMDAnalystMeeting，AMD分析家会议）
  ABP（AdvancedBranchPrediction，高级分支预测）
  ACG（AggressiveClockGating，主动时钟选择）
  AIS（AlternateInstructionSet，交替指令集）
  ALAT（advancedloadtable，高级载入表）
  ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元）
  Aluminum（铝）
  AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元）
  APC（AdvancedPowerControl，高级能源控制）
  APIC（AdvancedrogrammableInterruptController，高级可编程中断控制器）
  APS（AlternatePhaseShifting，交替相位跳转）
  ASB（AdvancedSystemBuffering，高级系统缓冲）
  ATC（AdvancedTransferCache，高级转移缓存）
  ATD（AssemblyTechnologyDevelopment，装配技术发展）
  BBUL（BumplessBuild-UpLayer，内建非凹凸层）
  BGA（BallGridArray，球状网阵排列）
  BHT（branchpredictiontable，分支预测表）
  Bops（BillionOperationsPerSecond，10亿操作/秒）
  BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元）
  BP（BrachPediction，分支预测）
  BSP（BootStrapProcessor，启动捆绑处理器）
  BTAC（BranchTargetAddressCalculator，分支目标寻址计算器）
  CBGA(CeramicBallGridArray，陶瓷球状网阵排列)
  CDIP(CeramicDual-In-Line，陶瓷双重直线)
  CenterProcessingUnitUtilization，中央处理器占用率
  CFM（cubicfeetperminute，立方英尺/秒）
  CMT（course-grainedmultithreading，过程消除多线程）
  CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体）
  CMOV（conditionalmoveinstruction，条件移动指令）
  CISC（ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机）
  CLK（ClockCycle，时钟周期）
  CMP（on-chipmultiprocessor，片内多重处理）
  CMS（CodeMorphingSoftware，代码变形软件）
  co-CPU（cooperativeCPU，协处理器）
  COB（Cacheonboard，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））
  COD（CacheonDie，芯片内核集成缓存）
  Copper（铜）
  CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列）
  CPI（cyclesperinstruction，周期/指令）
  CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice，複雜可程式化邏輯元件）
  CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器）
  CRT（CooperativeRedundantThreads，协同多余线程）
  CSP（ChipScalePackage，芯片比例封装）
  CXT（ChoopereXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）
  DataForwarding（数据前送）
  

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